FD-800系列是為BGA、CSP等半導體封裝基板開發的LDI干膜，具有高感度、高解析、底部殘足小、電鍍污染性好、干膜側壁形狀良好等各種特點，適用于微細線路蝕刻和半加成法（mSAP）工藝。