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    LDK / LDF 高頻基材系列


    產品介紹

    福斯特高頻應用單/雙面板,采用自主研發的低介電常數、低介電損耗的聚酰亞胺;或者采用LCP樹脂薄膜作為絕緣材料,經過一定的疊構設計生產得到。產品具有低介電常數、低介電損耗的特性,制成FPC/PCB后,在高頻信號傳輸過程中可以降低信號傳輸損失。另外我們也研發生產了高頻覆蓋膜,作為高頻應用單/雙面板的配套基材。

    性能參數

    性能項目

    IPC TM-650( or other )

    單位

    FSC-1003EKT

    FSC-1003EF

    FSC-1503EF

    FSC-3003EAD

    FDC-3003EAD

    剝離強度 

    Method 2.4.9 B

    N/cm

    11.3

    11

    12

    10

    11

    尺寸穩定性 

    Method 2.2.4 B

    %

    -0.04

    -0.03

    -0.03

    0.05

    0.03

    Method 2.2.4 C

    -0.06

    -0.04

    -0.05

    0.03

    0.01

    拉伸強度 

    Method 2.4.19

    MPa

    200

    220

    220

    160

    160

    拉伸模量

    Method 2.4.19

    GPa

    6.4

    5.6

    6.2

    5.2

    5.0

    耐浸焊性

    Method 2.4.13

    -

    Pass

    Pass

    Pass

    Pass

    Pass

    耐化學性 

    Method 2.3.2

    %

    Pass, > 90%

    Pass, > 90%

    Pass, > 90%

    Pass, > 90%

    Pass, > 90%

    介電常數

    Method 2.5.5.3

    -

    3.02

    3.42

    3.37

    3.02

    3.00

    介質損耗角正切

    Method 2.5.5.3

    -

    0.0042

    0.0025

    0.0022

    0.0019

    0.0019

    介電強度

    ASTM D-149

    V/μm

    > 120

    > 120

    > 120

    > 120

    > 120

    體積電阻率

    Method 2.5.17

    MΩ-cm

    > 1.1×10E+8

    > 1.1×10E+8

    > 1.1×10E+8

    > 1.1×10E+8

    > 1.1×10E+8

    表面電阻

    Method 2.5.17

    > 1.1×10E+7

    > 1.1×10E+7

    > 1.1×10E+7

    > 1.1×10E+7

    > 1.1×10E+7


    性能指標





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