LDK / LDF 高頻基材系列
產品介紹
福斯特高頻應用單/雙面板，采用自主研發的低介電常數、低介電損耗的聚酰亞胺；或者采用LCP樹脂薄膜作為絕緣材料，經過一定的疊構設計生產得到。產品具有低介電常數、低介電損耗的特性，制成FPC/PCB后，在高頻信號傳輸過程中可以降低信號傳輸損失。另外我們也研發生產了高頻覆蓋膜，作為高頻應用單/雙面板的配套基材。
性能參數
性能項目
IPC TM-650( or other )
單位
FSC-1003EKT
FSC-1003EF
FSC-1503EF
FSC-3003EAD
FDC-3003EAD
剝離強度
Method 2.4.9 B
N/cm
11.3
11
12
10
11
尺寸穩定性
Method 2.2.4 B
%
-0.04
-0.03
-0.03
0.05
0.03
Method 2.2.4 C
-0.06
-0.04
-0.05
0.03
0.01
拉伸強度
Method 2.4.19
MPa
200
220
220
160
160
拉伸模量
Method 2.4.19
GPa
6.4
5.6
6.2
5.2
5.0
耐浸焊性
Method 2.4.13
-
Pass
Pass
Pass
Pass
Pass
耐化學性
Method 2.3.2
%
Pass, > 90%
Pass, > 90%
Pass, > 90%
Pass, > 90%
Pass, > 90%
介電常數
Method 2.5.5.3
-
3.02
3.42
3.37
3.02
3.00
介質損耗角正切
Method 2.5.5.3
-
0.0042
0.0025
0.0022
0.0019
0.0019
介電強度
ASTM D-149
V/μm
> 120
> 120
> 120
> 120
> 120
體積電阻率
Method 2.5.17
MΩ-cm
> 1.1×10E+8
> 1.1×10E+8
> 1.1×10E+8
> 1.1×10E+8
> 1.1×10E+8
表面電阻
Method 2.5.17
MΩ
> 1.1×10E+7
> 1.1×10E+7
> 1.1×10E+7
> 1.1×10E+7
> 1.1×10E+7
性能指標
浙公網安備 33018502001078號